日本フッソ技術情報メール
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　　　　　　　　　ウェブ・ユニコーン　2004/No.08

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━━【セミコン・ジャパン２００３で高純度性データや剥離帯電防止に反響が】
　今年も幕張メッセにて２００３年１２月３日-５日にセミコンジャパン
２００３が開催され、日本フッソも出展をさせていただきました。

　日本フッソでは、半導体業界のお客様にも積極的にお手伝いしていく方針の
下、開発部を発足させて４年が過ぎました。
　皆様のお蔭様で、重化学工業、ファインケミカル、製薬業界向けのフッ素樹
脂コーティングメーカーというご認識に加え、セミコン業界向けのコーターと
して信頼をいただくようになったことから、知名度も上がって来たようです。

　さて、今年の展示会でも、沢山のお客様にご来場いただき、いろいろな課題
をご相談させていただきました。最近は、私共がお客様の課題解決にお役立て
できることに自信を持つようになり、やりがいを実感させていただいておりま
す。

　その内でも、特に関心を持っていただいたのは、耐食コーティングでありな
がら成型品よりも高い機械精度のデータであり、高純度性のデータでありまし
た。また、ＦＰＤ展に引き続き、剥離帯電防止についてのお問い合わせも多く
ありました。

　しかし、年々弊社のブースをお訪ねいただくお客様が増えており、１２月だ
けではフォローが足りないこともあり、ご迷惑をおかけしております。誠に申
し訳ありません。
　「遅い！」とお感じになった方、「待てない！」とお感じになった方、是非
開発部にご一報下さい。

　今後も弊社は、お客様のお声を積極的に聞かせていただき、お客様からの、
今までの課題、今後の課題を解決できるように新グレードの開発や施工方法の
改善に更なる努力をさせていただきますので、宜しくお願い申し上げます。

　旧年中に変わりませず、本年もよろしくお願い申し上げます。

セミコンジャパン２００３出展責任者
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　開発部　張容碩


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