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剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制！しかもガラス基板をやさしく保護。
グラフはＦＰＤ製造工程にて一般的に使用されているアルマイトコーティングのチャックと、ＮＦ−６８５Ｂコーティング品との経時変化を比較した現場データです。アルマイトコーティング品も初期は帯電量が少ないですが、やがて急激にガラス基板を帯電させてしまうようになります。ＮＦ−６８５Ｂコーティング品は、アルマイト品が交換時期になって
も全く性能が落ちていません。
■特徴
1.特殊なフッ素樹脂コーティングです。2.吸着エネルギーが低く、非粘着性に優れ、摩擦係数が低いため、ガラス基板との相関作用が小さくなり、剥離による静電気の発生量を抑制します。3.導電性コーティングなので、コーティング自身が帯電することはなく、ガラス基板へ悪影響を与えることがありません。4.ガラス基板からのＳｉＯ2粒子付着を低減します。5.フッ素樹脂の柔らかさが、ガラス基板をやさしく守ります。6.長期間使用でもＥＳＤ問題が発生せず、長寿命です。7.現在ご使用のプレートにも施工可能です。 2003年ADY製造装置部門優秀賞受賞
2003/07/02
| ■フッソ樹脂焼付ライニングベローズを開発 |
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減圧での使用を可能とし、ベローズ内面の膜厚のバラツキがなく、谷底のピンホールがありません。
高純度、あるいは種々の使用条件に応じたライニング仕様 が可能です。
2002/12/10
フッソ樹脂焼付ライニングベローズ製品 ベローズの断面 厚膜のバラツキが無い
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| ■耐摩耗性向上のNF-ECXシリーズを新規開発 |
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従来のスタンダードECであるNF-004ECに比べ鉛筆硬度を5段階アップ。
10円玉が削れるまでに硬度を高めました。
2002/10/25
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| ■粘着物がひっつかないシリコンフリーの新商品を開発 |
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シリコン系タックフリーでは、用途によってシリコンの移行が問題となっていましたが、新開発の新フッ素系タックフリーでは(FKシリーズ）はシリコンフリーでの移行問題はありません。
2001/12/14
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| ■リチルECシリーズ新規開発 |
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帯電防止フッ素樹脂厚膜ライニング『リチルECシリーズ』を開発致しました。リチルECシリーズは、弊社の従来からある帯電防止グレードから比較して、厚膜施工（2口程度）が可能です。リチルECシリーズはETFE樹脂、PFA樹脂をラインアップしております。詳細については弊社までお問い合わせ下さい。
2001/12/11
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| ■耐摩耗性向上の『粉体用』の新グレード開発 |
表面硬度を高め、耐摩耗性を向上させたNF-001GXを開発致しました。NF-001GXは皮膜充填材がない（ノンフェラー）タイプでフィラーのコンタミがありません。
2001/08/08
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