日本フッソ工業株式会社
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半導体製造装置 |
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メタルフリーフッ素樹脂コーティング
高純度フッ素樹脂コーティングは、金属イオン溶出によるデバイスの汚染を防ぎます。
溶出実験データ
■展示テストポットにおける溶出実験結果 |
単位：ppb |
| Na |
Mg |
Al |
K |
Tl |
Cr |
Fe |
Ni |
Cu |
Zn |
| <0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
膜厚：300μｍ
コーティング仕様：NF-036SP
母材：SUS304
溶出試験条件：36％HCI RT 1Week
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ご採用のメリット：その1
◎ |
表面の汚染物質の付着が少なくなる |
◎ |
パーティクルが発生しにくい |
◎ |
Siウェハのエッジのダメージが減少する |
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ご採用のメリット：その2
◎ |
薬液透過による外部汚染を防止 |
◎ |
金属槽が採用可能になることから、強度アップが可能 |
◎ |
熱伝導の効率が向上 |
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ご採用のメリット：その3
◎ |
薬液透過による外部汚染を防止 |
◎ |
金属槽が採用可能になることから、強度アップが可能 |
◎ |
熱伝導の効率が向上 |
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樹脂成型品の強度向上
ご採用のメリット
◎ |
金属製構造材の使用が可能になる |
◎ |
2次加工による機械精度が確保可能 |
◎ |
機械強度を要求する部品への対応 |
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CMP装置
ご採用のメリット
◎ |
腐食性のある流体や腐食雰囲気による装置の劣化を防止する |
◎ |
CMPスラリーの付着によるクロスコンタミ防止 |
◎ |
洗浄性向上 |
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排気ライン
ご採用のメリット
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| 東京 |
大阪（本社） |
| TEL.03-3688-3237 |
TEL.072-361-3391 |
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