2005.12.12

SEMICON Japan 2005へのご来場ありがとうございました

 

弊社は2005年の12月7日（水）〜9日（金）にかけて、幕張メッセで開催されたSEMICON　Japan　2005に出展致しました。

 

幕張といえば、世界最大の半導体展の開催地でもあり、また今年プロ野球を大いに盛り上げたあのチームの聖地でもあります。
ご来場頂いた方々には、具体的な検討事項や新たな課題を頂き、また、既にご採用頂いている方からはお礼の言葉まで頂きました。お客様からのお礼は本当に嬉しく思います。

 

特に今回の展示会では、半導体製造プロセスに対する要求性能は予想以上に高く、フッ素樹脂焼付コーティングの役割が非常に重要である事を改めて認識致しました。

 

これからも、各プロセスに適したフッ素樹脂焼付コーティングを提案し続け、良きビジネスパートナーとしてこの業界に携わっていける様に、また信頼される製品を作る様に、より一層がんばりますので、宜しくお願い申し上げます。有難うございました。