2006.12.18

SEMICON Japan 2006に出展致しました。

 

2006年12月6日（水）〜8日（金）にかけて、幕張メッセにて「SEMICON Japan 2006」に出展いたしました。

 

同展示会は今回で30回を迎え、また、私たちは6回目の出展をさせて頂きました。
展示会に出展する前からフッ素樹脂メーカーとしては半導体業界にいち早く進出してはいましたが、出展させて頂いてからは、皆様より様々な検討事項や課題を頂き、共同開発させて頂きました。

 

振り返ってみれば、お客様に育てて頂き今日がある様に思います。
ご来場頂いた方々には、日常業務の多忙から『気分転換』頂ければと思っておりましたが、検討事項や新たな課題を頂き、具体的な打合せをさせて頂きました。
日々進歩するこの業界に携わっておられるエンジニアの皆様から、私たちへの期待が伺え、大変光栄でした。有難うございました。

 

私達も、日々進歩するこの業界の一員として、各プロセスに適したフッ素樹脂コーティングを提案し続け、また信頼される製品を作り、皆様に貢献できる様努めますので、宜しくお願い申し上げます。有難うございました。